小米（シャオミ）のCEO、雷軍（Lei Jun）氏は月曜日に、同社が今後10年間で少なくとも500億元（約69億ドル）を自社チップの開発に投資する計画を発表しました。この投資は2025年から開始され、米中貿易摩擦が続く中、海外の半導体サプライヤーへの依存を減らすことを目的としています。
この取り組みの最初の主要製品は「Xring O1」で、3nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）で、木曜日に開催されるイベントで初公開される予定です。Xring O1は、iPhone 16 ProおよびPro Maxに搭載されているAppleのA18 Proチップと同じ3nmプロセスを使用しており、小米の次期スマートフォンに搭載される予定です。
SoC（システム・オン・チップ）は、メモリや無線通信など複数のコンポーネントを1つのチップに統合する技術で、消費電力の削減や性能向上が期待されます。これまで、小米は主にフラッグシップスマートフォンにQualcommのSnapdragonチップを使用してきました。
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QualcommのCEO、Cristiano Amon氏はこのニュースに対し、「小米の動きは同社の事業に大きな影響を与えない」とコメントしており、小米のフラッグシップモデルには引き続きSnapdragonチップが採用される見込みです。
Xring O1は、小米が2017年に発表したSurge S1以来の本格的なSoC開発への回帰を示しています。これ以降、小米は他の種類の半導体も開発していますが、Xring O1はハードウェアとソフトウェアの完全統合に向けた重要な一歩となります。