Xiaomiは木曜日に開催された発表イベントで、フラッグシップスマートフォン「15S Pro」、タブレット「Pad 7 Ultra」、および初の電動SUVのプレビューとともに、独自開発の最新モバイルチップ「XRING O1」を正式に発表しました。
このXRING O1の登場により、XiaomiはAppleに次いで、第2世代3nmプロセス技術を用いたチップを量産した世界で2番目のスマートフォンブランドとなりました。製造パートナーについては明かされていませんが、Appleの最新チップと同じくTSMCによって製造されている3nmプロセスが使用されていることが確認されています。
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Xiaomiは、2017年に初の自社製プロセッサ「Surge S1」を発表し、チップ開発に参入しました。しかし、Surge S1は技術的および財政的な課題により量産が中止されました。創業者の雷軍（Lei Jun）によれば、XRING O1の開発には10年以上の歳月と多大な社内投資、努力が費やされたとのことです。
XRING O1は、まず「Xiaomi 15S Pro」スマートフォンおよび「Pad 7 Ultra」タブレットに搭載されます。このチップは、MediaTekやQualcommといった外部サプライヤーへの依存度を下げる一歩と位置付けられています。
Xiaomiは、Apple、Samsung、Huaweiに続き、独自のSoC（System on Chip）を開発した世界で4番目のスマートフォンメーカーとなりました。なお、中国国内ではHuaweiが唯一の競合となります。
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この発表は、米国による先端半導体技術の輸出規制強化に対応し、中国のテック企業が国産半導体技術の確立を目指す流れの中で行われたものです。これらの規制により、中国は5nm未満のチップ製造に必要な装置へのアクセスが制限されており、先端製造では依然として海外ファウンドリーへの依存が続いています。