Google、Pixel向けチップ製造でTSMCと複数年契約を締結

Googleは、Pixelスマートフォン向けTensorチップの製造をSamsungからTSMCに移行します。最初の対象は、Pixel 10シリーズに搭載予定の次世代チップ「Tensor G5」となります。DigiTimesによると、この契約は3~5年に及び、Pixel 14までのチップ製造をカバーする見込みです。

TSMCは、半導体製造分野における業界のリーダーと広く認識されています。TSMCへの移行により、Tensorチップの性能と電力効率の向上が期待されており、特に「Tensor G5」はTSMCの3nmプロセスで製造されると報じられています。

TSMCへの切り替えによるメリットは、2022年にSnapdragon 8 Gen 1と8 Plus Gen 1で既に示されています。標準版はSamsung Foundry製だったのに対し、Plus版はTSMCが製造。Snapdragon 8 Plus Gen 1は、性能の向上だけでなく、電力効率面でも大きな改善を示しました。

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一方、Samsung Foundryは継続的に歩留まり問題に直面しており、最近ではGalaxy S25シリーズでも製造上の課題が発生しました。Exynos 2500の生産問題により、SamsungはGalaxy S25シリーズにおいてSnapdragon 8 Gen 4(Elite)のみを採用したとされます。Samsung Foundryでは、新型Galaxy向けのExynos 2500を十分な数製造できなかったと考えられています。

このような歩留まりの問題は、TSMCへの切り替えによりGoogleが回避できる可能性があります。もっとも、Pixelシリーズの出荷台数はSamsungのGalaxyシリーズと比べて少ないですが、TSMCの3nmプロセスにより、Tensor G5ではこれまで以上の電力効率の向上が期待されています。

Material 3 エクスプレッシブ再設計を含む Android 16 QPR1 Beta 1 がリリース

Google は、正式な Android 16 の安定版リリースに先立ち、Pixel デバイス向けに Android 16 QPR1 Beta 1 を公開しました。Quarterly Platform Release(QPR)は、月例パッチとは異なり、システム全体にわたる広範な変更を含むアップデートです。

今回のアップデートでは、「Material 3 Expressive(エクスプレッシブ)」再設計が導入され、通知シェード、クイック設定、ロック画面、ランチャーなどのビジュアルが刷新されました。

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ビルド番号は BP31.250502.008 で、2025年5月のセキュリティパッチが含まれています。対応デバイスは以下のとおりです:

  • Pixel 6 / 6 Pro / 6a
  • Pixel 7 / 7 Pro / 7a
  • Pixel 8 / 8 Pro / 8a
  • Pixel 9 / 9 Pro / 9 Pro XL / 9 Pro Fold / 9a
  • Pixel Tablet
  • Pixel Fold
  • Android エミュレーター

Pixel 9 における OTA パッケージのサイズは約574MBです。

Android 16 QPR1 Beta 1 は Android 16 ベータプログラムの一部であり、登録済みユーザーには自動的に配信されます。QPR1 ベータを利用せずに最終の安定版 Android 16 を受け取りたい場合は、Beta 1 をインストールする前に google.com/android/beta でプログラムからオプトアウトする必要があります。オプトアウトすると Android 15 へのダウングレード OTA がトリガーされますが、これを適用するとデータ損失の恐れがあるため注意が必要です。

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Google は QPR ビルドを「一般利用に耐えうる安定性」として分類しています。

フィードバックは、アプリドロワーまたはクイック設定からアクセス可能な「Android Beta Feedback」アプリを通じて提出できます。Reddit 上の Android ベータコミュニティも活発に機能しています。

上級ユーザー向けには、ファクトリーイメージのフラッシュや sideload によるインストール方法も提供されています。